Limitor - Leiterplatten

Die Produktpalette umfasst einseitige- und zweiseitige Leiterplatten, Multilayer bis zu 24 Lagen sowie starre und flexible Leiterplatten. Auf Wunsch unserer Kunden verwenden wir spezielle Materialien für die Produktion, wie Alu- und Cu-Kern, Teflon, Hochfrequenz-Rogers, usw.


Eigenschaften Technische Möglichkeiten
Leiterplatten Typen einseitige und doppelseitige Leiterplatten, Multilayer, Flex, Teflon, Hochfrequenz, Metallkern, …
Anzahl der Layer bis zu 24 Lagen
Basismaterialien - FR4, FR4 halogenfrei, CEM1, CEM3
- HF-Leiterplatten
- Hoch-Tg Epoxy
- Alu
- PTFE, Rogers, Arlon, Nelco, Polyimide
Max. Leiterplattengröße 610 mm x 535 mm ( 535mm x 810mm )
Leiterplattenstärke 0,20 mm – 4,0 mm
Innenlagenstärke 0,10 mm – 1,6 mm
Min. Leiterbahnbreite und min. Leiterbahnabstand 50 μm
Kupferfolienstärke der Außenlagen 12 μm – 105 μm, 210 μm, 400 μm
Kupferfolienstärke der Innenlagen 12 μm – 105 μm
Bohr-Durchmesser 0,15 mm – 6,40 mm
Bohr-Durchmesser (durchkontaktiert) 0,10 mm – 6,35 mm
Metallization Aspect Ratio 12 : 1
Blind VIAS Aspect Ratio 1 : 1
Lötstopplack grün - matt und glänzend, schwarz - matt und glänzend, weiß, blau, rot, gelb (min. Abstand 50 µm )
Bestückungsdruck weiß, grün, gelb, schwarz, rot, blau
Abziehbare Lötstoppmaske Peters blau
Vias / Füller mit Lötstopplack oder Füllerlack
Carbon Druck 40 Ohm ± 5%
Endoberfläche HAL bleifrei
HAL PbSn
chemisch NiAu ( ENIG)
chemisch Ag
chemisch Sn
OSP
Hartgold
Toleranz fräsen ± 0,05 mm
ritzen ± 0,10 mm
ätzen ± 10%
Lochtoleranz (press-fit) ± 0,05 mm
Qualitätsmanagement UL zertifiziert
Schliffbilderstellung
Messmaschine für Maßhaltigkeit
automatische, optische Inspektion (AOI)
röntgen
E-Test
EMPB
Specials blind vias
burried vias
press-fit
press-fit - with back drilling
controlled impedance
side plating (metal plating edges, half-holes)
deep routing
jump scoring
countersink
BGA Raster 0,5mm